應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)

產(chǎn)品名稱: 應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)

產(chǎn)品型號: OKH -系列

產(chǎn)品特點: 應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)
日本 OKK（大宮工業(yè)）OKH-系列是一款公轉(zhuǎn)式（軌道旋轉(zhuǎn)）旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)，專為半導(dǎo)體晶圓、精密基板的高速甩干、去水、熱風(fēng)干工藝設(shè)計，廣泛應(yīng)用于晶圓清洗后干燥、顯影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。
? 核心賣點
公轉(zhuǎn)式旋轉(zhuǎn)：晶圓自轉(zhuǎn) + 公轉(zhuǎn)雙重運(yùn)動，無中心水滴殘留，干燥均勻性 ≤ 1 mm 水滴直徑
高潔凈設(shè)計：ISO Class 5（100 級）兼容，不

應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī) 的詳細(xì)介紹

應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗后去水熱風(fēng)旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)

日本 OKK（大宮工業(yè)）OKH-系列是一款公轉(zhuǎn)式（軌道旋轉(zhuǎn)）旋轉(zhuǎn)干燥機(jī)，專為半導(dǎo)體晶圓、精密基板的高速甩干、去水、熱風(fēng)干工藝設(shè)計，廣泛應(yīng)用于晶圓清洗后干燥、顯影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。

? 核心賣點

公轉(zhuǎn)式旋轉(zhuǎn)：晶圓自轉(zhuǎn) + 公轉(zhuǎn)雙重運(yùn)動，無中心水滴殘留，干燥均勻性 ≤ 1 mm 水滴直徑
高潔凈設(shè)計：ISO Class 5（100 級）兼容，不銹鋼鏡面 + 氟樹脂涂層，無顆粒、無金屬污染
高速旋轉(zhuǎn)：最高 3,000 rpm（可調(diào)），G-Force 1,200 × g，干燥時間 ≤ 15 秒/片
熱風(fēng)干 + N? purge：內(nèi)置 HEPA + 加熱器（室溫~120 °C），可切換 N?，防止氧化/水痕
多尺寸兼容：2~8 英寸（50 mm – 200 mm）晶圓，無需更換夾具，一鍵切換
顆粒控制：< 10 pcs @ 0.2 µm（激光粒子計數(shù)器驗證），滿足 7 nm 節(jié)點要求

?? 技術(shù)參數(shù)（OKH-800 為例）

表格

復(fù)制

項目	參數(shù)
旋轉(zhuǎn)方式	公轉(zhuǎn) + 自轉(zhuǎn)（行星式）
最大轉(zhuǎn)速	3,000 rpm（變頻調(diào)速）
旋轉(zhuǎn)加速度	1.2 秒升至 3,000 rpm
干燥時間	5 – 15 s（可調(diào)）
晶圓尺寸	2″ 3″ 4″ 5″ 6″ 8″（通用夾具）
潔凈等級	ISO 5（100 級）
干燥溫度	室溫 – 120 °C（PID 控制 ±1 °C）
氣體	潔凈空氣或 N?（切換閥）
過濾	HEPA 0.1 µm，效率 ≥ 99.995 %
材質(zhì)	304 不銹鋼 + 氟樹脂涂層
電源	AC 200 V 三相 50/60 Hz，1.2 kW
尺寸/重量	600 × 600 × 1,200 mm，≈85 kg
控制	7 寸觸控 + PLC，可存 50 組 recipe
數(shù)據(jù)輸出	RS-485（Modbus RTU） + 以太網(wǎng)

?? 機(jī)型一覽

表格

復(fù)制

型號	最大片徑	轉(zhuǎn)速	備注
OKH-500	4 英寸	2,000 rpm	實驗室桌面型
OKH-800	8 英寸	3,000 rpm	產(chǎn)線主力型
OKH-1200	12 英寸（300 mm）	2,500 rpm	450 mm 晶圓預(yù)備

?? 典型工藝

RCA 清洗后干燥：旋轉(zhuǎn) + 熱 N?，無水痕、無顆粒再附著
顯影后干燥：低轉(zhuǎn)速 500 rpm + 常溫 N?，防止圖案坍塌
CMP 后清洗干燥：高速 2,500 rpm + 80 °C 熱風(fēng)，去除殘留漿料
SOI 薄片干燥：公轉(zhuǎn)式支撐，無邊緣缺口、無裂紋

?? 選配功能

靜電消除：內(nèi)置離子棒，表面電位 < 50 V
旋轉(zhuǎn)監(jiān)測：實時反饋 rpm，偏差 > 1 % 報警
化學(xué)液滴加：可升級 IPA 滴加系統(tǒng)，Marangoni 干燥
FFU 聯(lián)動：可與潔凈室 FFU 同步啟停，節(jié)能 30 %

?? 總結(jié)

OKK OKH-系列 = “公轉(zhuǎn)式晶圓甩干機(jī)"里的高速、高潔凈、多尺寸兼容方案，干燥時間 < 15 秒，顆粒增量 < 10 pcs (0.2 µm)，滿足7 nm 節(jié)點要求，是日本半導(dǎo)體產(chǎn)線（晶圓廠、封測廠）里常見的清洗后干燥標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型。

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